产品概述
SCQ-2016SY-11 是根据硅片清洗需求设计的全自动多工位超声波清洗设备，现有资料列示清洗、漂洗等八个工位，采用通过式线体、机械臂送料和篮筐式清洗。设备利用超声波空化作用并配合经确认的清洗介质去除可清洗污染物，清洗时间可通过操作面板设定；偏心摆动装置用于增强工件在槽内的运动。锥形槽体配排污口，全封闭结构配抽风吸雾，采用PLC和触摸屏控制并具有自诊断报警功能。
产品优势
SCQ-2016SY-11 针对硅片批量清洗采用八工位、多槽分段工艺，使清洗与漂洗环节能够按顺序独立控制，便于根据表面污染类型和后续工序安排处理时间。机械臂送料配合篮筐式装载，可减少操作人员逐槽搬运，并让同批硅片按设定路径运行；具体机械臂驱动、篮筐材质和装载数量应按硅片规格确认。面板可直接设定清洗时间，便于不同批次调用经验证的工艺条件。偏心摆动装置使篮筐在槽内产生上下运动，有助于改善液体交换并减少固定遮挡区域。锥形槽体和排污口便于槽底沉积物排放及日常清洁维护。全封闭结构配抽风吸雾装置，可对清洗过程中产生的湿气或雾气进行集中管理，实际风量和接口需按所用介质及现场安全要求确定。PLC与触摸屏控制便于工位联动、状态显示和故障提示，自诊断报警功能有助于及时发现异常。确认后清洁度仍需以硅片材质、清洗介质、水质、工艺验证和检测标准为依据。
性能参数
| 产品型号 | SCQ-2016SY-11 |
| 设备类型 | 全自动硅片清洗机，多工位通过式超声波清洗线 |
| 公开工位数量 | 八个工位，包含清洗、漂洗等环节；具体顺序以技术方案为准 |
| 送料与装载 | 机械臂送料，篮筐式清洗；驱动方式与装载量以确认资料为准 |
| 清洗运动 | 配置偏心摆动装置，使工件在清洗槽内上下运动 |
| 槽体结构 | 锥形结构，设排污口 |
| 防护与排风 | 全封闭结构，配抽风吸雾装置 |
| 控制系统 | PLC加触摸屏控制，清洗时间可在面板设定，具自诊断报警功能 |
| 未公开参数 | 硅片规格、频率、功率、水质、温度、节拍和洁净标准以项目确认资料为准 |
说明：未公开或未固定的参数，将结合工件材质、外形尺寸、污染物、清洁度目标、装载方式与产能要求进行确认；以确认后的技术方案、合同约定和设备铭牌为准。
应用领域
- 硅片生产或加工流程中的清洗、漂洗环节
- 适合篮筐装载并可通过多工位处理的片状工件
- 对水质、颗粒或表面残留有明确检测要求的项目，需按标准验证
- 清洗后若进入精密制程，应与现场洁净、干燥及转运要求协同设计
常见问题
Q1：公开资料所说的八个工位具体是什么？
原页只说明包含清洗、漂洗等八个工位，没有逐项列出全部功能，实际工位顺序应以该项目技术方案为准。
Q2：为什么要设置偏心摆动？
摆动可增强篮筐周围液体交换并减少固定遮挡区域，具体幅度和节拍需考虑硅片安全与工艺要求。
Q3：能否保证某一洁净等级或颗粒指标？
需先明确检测方法、用水和环境条件，并通过样件试洗及现场验证确认，不能仅凭设备名称承诺。
Q4：抽风吸雾装置需要外接系统吗？
接口、风量和处理方式取决于清洗介质与现场环保安全要求，应在技术方案中确认。
